基板探索的領先
英特爾作為芯片巨頭，在基板上的探索一直先于行業一步。20世紀90年代，英特爾引領了行業從陶瓷封裝向有機封裝的轉變，率先實現鹵素和無鉛封裝，并發明了先進的嵌入式芯片封裝技術。在這個過程中，英特爾與日本味之素公司合作開發的ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板技術，成為了半導體封裝領域的重要里程碑。ABF基板憑借其優異的電氣性能和制造工藝成熟度，迅速成為高端芯片封裝的主流選擇。這種有機材料基板不僅支撐了英特爾多代處理器的發展，也為整個行業奠定了封裝技術的基礎。
然而，隨著AI芯片對性能要求的不斷提升，ABF基板的局限性也日漸顯現，傳統的有機材料基板在面對越來越大、越來越復雜的AI芯片時，已經開始力不從心。
玻璃基板的優勢顯而易見。相比傳統的塑料基板，玻璃基板具有更光滑的表面，更好的熱穩定性，以及更低的介電損耗。據悉，玻璃芯通孔之間的間隔能夠小于100微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升10倍。對于需要處理海量數據的AI芯片來說，這樣的性能提升無疑是革命性的。
2023年9月，英特爾宣布推出業界首批用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026年至2030年推出。這一消息震動了整個行業，也讓競爭對手們感到了緊迫感。2023年英特爾玻璃基板的首秀，意味著其持續了十多年的技術布局初見成果。英特爾樂觀地表示，自己將于本世紀后期正式推出這項革命性的基板技術。
戰略轉向
然而，隨著英特爾首席執行官陳立武（Pat Gelsinger）上任以來推動的一系列戰略收縮與聚焦決策逐步展開，玻璃基板的內部投入也出現了明顯的弱化趨勢。這一趨勢意味著，盡管在技術話語中仍對玻璃基板表達重視，但英特爾的實際動作已經更多傾向于“戰略性外采”。雖然這種從自主開發到外部采購的轉變，是英特爾在面對激烈市場競爭與財務壓力下所作出的務實取舍，但是當英特爾愈發傾向于外包而非自建產線之際，其他廠商卻悄然加快了玻璃基板。
群雄并起的產業格局
2024年8月，在英特爾工作了十多年的長期芯片封裝專家段罡（Gang Duan）博士，悄然離職，轉而加入三星電機，出任美國執行副總裁。這位被評為2024年度發明家的技術專家，正是英特爾玻璃基板技術的核心推動者。這位大牛的離職，象征著玻璃基板技術格局的重新洗牌，在AI芯片需求爆發的當下，這一領域正在經歷著一場劇變。
三星、臺積電、SK集團、LG集團、韓國JNTC等紛紛加入玻璃基板的賽道，在這場競賽中，沒有永遠的領先者，也沒有永遠的落后者，在AI時代的推動下，玻璃基板技術的產業化步伐正在加速前進。
