人才是企業的發動機，企業是人才的推進器。西斯特科技始終把人才視為支撐發展的第一資源，用“打磨”精神著力培養造就優秀人才，在機制創新、考核激勵及平臺建設等方面，給員工創造更多發展機會，讓優秀人才更高端，讓高端人才更成長，為每一位有理想、有抱負的青年人成就事業、實現個人理想和價值提供發展機遇。
現誠摯邀請半導體封裝行業高速發展，熱忱歡迎有志于助力中國高端制造業騰飛的你，踴躍投身我們的行列，集汝之理想鑄吾國之夢想。
2025年度人才招聘信息如下：歡迎有志有才之士加入。文末附聯系方式，歡迎咨詢。
應用工程師
崗位職責：
任職要求：
電鍍工程師
崗位職責：
1、根據公司業務需要，完成電鍍金剛石產品、電鍍鎳等鍍鎳體系的配方工藝及鍍液鍍層測試評價方法研究。
2、參與完成產品技術方案、技術總結、工藝文件等技術文檔資料的編制工作。
任職要求：
1、本科及以上學歷，化學/化工、材料相關專業，年齡在30-45歲之間；
2、3年以上行業電鍍工作經驗，精通電鍍技術，熟悉鍍液成分分析及鍍層性能測試等相關分析儀器及方法，包含鍍液濃度監測及制程參數調整，掌握電鍍藥水成分的功能與作用機制；
3、具有良好的溝通表達能力、數據分析及異常分析能力；
4、會熟練運用Minitab等相關軟件，會編寫MEI/FMEA等文件。
軟刀研發工程師
崗位職責：
1、根據業務需求，負責樹脂軟刀的開發；
2、根據業務需求，負責金屬軟刀的開發。
任職要求：
1、碩士以上學歷，材料相關專業，年齡在30-45歲之間；
2、3年以上行業工作經驗，能獨立開發新產品。
工藝部經理/總監
崗位職責：
1、全面負責工藝部的日常管理工作，工程師工作安排。
2、搭建完善的系統化技術體系，監督工藝技術的實施，排查薄弱環節。
3、根據市場調研、客戶及內部反饋，帶領工藝部進行技術開發、改進。
4、承擔硬刀、軟刀的研發及工藝設計工作，包括配方設計、工藝流程設計、生產過程優化等。
5、組織工藝部、應用部、生產人員進行技術培訓。
任職要求：
1、本科及以上學歷，材料、機械、化學等相關專業，年齡30-50歲。
2、熟悉硬刀整個生產流程，精通其中具體某個關鍵環節的加工工藝。
3、熟悉半導體劃片刀行業，并對競品有一定理解。
4、良好的團隊合作精神，善于學習和溝通。
5、思維嚴謹，溝通表達能力強。
6、吃苦耐勞、責任心強、能夠適應出差。
CNC高級工程師
崗位職責：
1、負責機加工藝設計和治具開發，制定機加加工方案和參數，參與工藝試驗和優化工作。
2、負責機床的選型和技術評估，設計工裝夾具和刀具，并完成數控車床的編程和調試。
3、負責機加加工過程中的質量檢查和控制，監測加工精度和質量，并及時處理加工中出現的問題。
4、負責機加加工的專業培訓和技能指導，提高操作人員的技術水平和生產效率。
5、研究新工藝和新材料的加工技術，不斷優化加工流程，提高產品質量和生產效率，降低成本。
6、具備工裝夾具設計、刀具選型及定制能力，能提出工藝改進方案。
7、能快速定位并解決現場加工異常(如尺寸超差、刀具磨損等)，優化裝夾方式、加工路徑，提升生產效率與產品良率。
任職要求：
1、本科及以上學歷，材料、機械、化學等相關專業，年齡30-50歲。
2、熟悉硬刀整個生產流程，精通其中具體某個關鍵環節的加工工藝。
3、熟悉半導體劃片刀行業，并對競品有一定理解。
4、良好的團隊合作精神，善于學習和溝通。
5、思維嚴謹，溝通表達能力強。
6、吃苦耐勞、責任心強、能夠適應出差。
銷售總監
崗位職責：
1、晶圓劃片、封裝成品切割等封測大客戶的開發維護。
2、銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、減薄砂輪等半導體磨劃產品。
3、組建運維銷售團隊，帶領團隊完成相關的銷售任務。
任職要求：
1、大專及以上學歷，電子、材料、機械等專業。
2、擁有半導體封測客戶資源者優先。
3、五年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。
以上招聘長期有效，工作地點：浙江嘉興/廣東深圳/江蘇無錫。
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